小米大消息！刚刚，Arm官方认证：玄戒O1芯片由小米自主研发！雷军此前称已开始大规模量产

5月26日晚，Arm官网重新发布新闻稿，修改了此前“Custom Silicon”的描述，确认玄戒(xuánjiè)O1由小米(xiǎomǐ)自主(zìzhǔ)研发。Arm在新闻稿中表示，小米全新自研芯片采用Arm架构(jiàgòu)，标志着双方15年合作的里程碑。玄戒O1芯片由小米旗下玄戒芯片团队(tuánduì)打造，采用最新的Armv9.2 Cortex CPU集群IP、Immortalis GPU IP和(hé)CoreLink系统(xìtǒng)互连IP，全面支持3nm先进制程工艺。在小米玄戒团队的后端和系统级设计下，这款芯片带来了出色的性能与能耗表现(biǎoxiàn)。

此外，5月(yuè)26日晚间，小米(xiǎomǐ)公司发布《小米15周年产品答网友问（第2集）》。

关于网传玄戒O1是否是向Arm定制(dìngzhì)的芯片，小米公司(gōngsī)表示，不是(búshì)。这完全是谣言，玄戒O1不是向Arm定制的，研发过程中，也没有采用Arm CSS服务。

玄戒O1是小米玄戒团队，历时四年多自主研发设计(shèjì)的3nm旗舰SoC，其中基于Arm最新(zuìxīn)的CPU、GPU 标准IP授权，但多核及访存系统级设计、后端物理(wùlǐ)实现完全由玄戒团队自主设计完成，并非网传采用Arm提供的完整解决方案，所谓“向Arm定制芯片(xīnpiàn)”更是违背事实(shìshí)的无稽之谈。

小米(xiǎomǐ)玄戒O1的(de)CPU超大(chāodà)核心，最高主频达到3.9GHz，这远超业界标准设计。能够取得如此成绩，是玄戒团队诸多创新和数百次版图迭代优化的结果。

5月20日，小米(xiǎomǐ)集团董事长雷军在微博发文称，小米玄戒O1，小米自主研发设计的3nm旗舰芯片，已开始(kāishǐ)大规模量产。

5月19日，小米集团创始人雷军(léijūn)发布微博回顾(huígù)小米“造芯”之旅，同时抛下一枚重磅炸弹(zhàdàn)：小米玄戒O1采用第二代3nm工艺制程，比此前业界猜测的7nm、4nm先进了一大截。

振芯荟(zhènxīnhuì)联合创始人张彬磊告诉《每日经济新闻》记者，芯片制程(zhìchéng)(zhìchéng)技术(jìshù)对于手机芯片性能至关重要，从28nm的智能手机芯片到5G手机的7nm及以下制程芯片，每一代技术的进步都带来了显著的性能提升。

为何花费高昂代价(dàijià)追赶高阶工艺？在业内看来，对小米自身来说，拿下3nm将增加其与芯片供应厂商谈判的筹码。战略层面，自研芯片为小米提供了应对供应链风险的备选方案(fāngàn)，同时也是对抗被贴上“依赖进口”标签(biāoqiān)的一种防御(fángyù)措施。

不过，从产品销量和市占率(zhànlǜ)的角度看，这一决策预计短期影响不大，未来代工能力仍是制约关键。一旦这一瓶颈得以突破，小米芯片团队积累的经验就(jiù)更能派上用场。此外(cǐwài)，随着5G手机(shǒujī)的普及和未来6G通信技术的迭代，先进的制程工艺成为手机芯片的关键，小米的选择给后续优化留出了(le)空间，也避免了重复劳动。

从成功流片的(de)企业名录来看3nm的地位——小米是继苹果(píngguǒ)、高通、联发科(liánfākē)之后，全球第四家发布自主研发设计3nm制程手机处理器芯片的企业。

从投入成本上看，设计28nm芯片的平均成本为(wèi)4000万美元；7nm芯片的成本约为2.17亿美元(yìměiyuán)(yìměiyuán)；5nm为4.16亿美元；3nm芯片整体设计和(hé)开发费用则接近10亿美元。为了这颗芯片，截至今年4月底，小米(xiǎomǐ)已经在研发上砸了135亿元。雷军还称，目前相关研发团队规模已经超过了2500人，今年预计研发投入将(jiāng)超过60亿元。

雷军这样形容小米的付出(fùchū)：“这个体量，在目前国内半导体设计领域，无论是研发投入(tóurù)，还是团队规模，都排在行业前三。如果没有巨大的决心和(hé)勇气(yǒngqì)，如果没有足够的研发投入和技术实力，玄戒走不到今天。”但他也(yě)坦言，面对同行在芯片方面的积累，小米芯片也只能算刚刚开始。

编辑|陈柯名 盖(gài)源源

每日经济新闻综合自财联社(liánshè)、公开信息、每经网（记者 杨卉）